全志X3开发板demo板防雷防静电推荐图

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By LEIDITECH | 22 November 2023 | 0 评论

全志X3开发板demo板防雷防静电推荐图

全志X3开发板demo板防雷防静电推荐图

一、应用场合

 

X3开发板是专门为X3芯片开发的演示板。 它用于向客户展示极其高效的四核移动应用处理器,该处理器旨在为您的低功耗领先移动设备带来令人印象深刻的性能,客户还可以在X3开发板上进行软件前的开发工作。 X3开发板提供了许多接口,并为客户的硬件设计提供了参考,客户只需添加或删除X3开发板的电路即可完成硬件设计。

 

二、技术参数

CPU                      X3(Quad-core ARM CortexTM-A7).

RAM                      Built-in DDR3 , Capacity 256MB or 512MB.

Memory                 NOR FLASH, eMMC, NAND FLASH,TF Card.

Power IC               PMU AXP223.

Audio                    MIC input (MIC1&MIC2)SPK output ,earphones jack,Line-in Jack.

Network                Ethernet (100MHZ), WIFI:WIFI+BT (AP6212) and Ext SDIO WIFI socket.

Display                  RGB&LVDS, 4line MIPI DSI

USB                      MICRO C OTG USB Socket(or PH Jack),USB HOST(or PH Jack)

Camera                 DVP CAM 8bit

Key                       POWER KEY ,RESET KEY ,UBOOT KEY ,Ext KEY FPC Connector.

LED                      Charge LED, POWER ON LED.

TP                        CTP(COF).

G-Sensor               DA380B.

Power Supply         DC 5V , 4.2V Battery.

Device Interface     Uart Debug, RS485, Ext PCM(Digital Audio input&ouput), HSIC .

 

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